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WBCSP
WBCSP
产品(技术)的特点及优点可制作厚度0.13mm以下的产品，可自由连接单Chip和PCB，也可进行多Chip和PCB。与厚度相同的Package相比，可确保高性能。WhySamsung WBCSP(WireBondingChipScalePackage)用金线将半导体芯片与封装基板连接，半导体芯片的大小大于基板面积80%的产品通常被称为“WBCSP”（引线键合芯片尺寸封装）。用金线将芯片与基板（P
所属分类：
Substrate
型号：
1003627904329670656
产品详情
产品(技术)的特点及优点
可制作厚度0.13mm以下的产品，可自由连接单Chip和PCB，也可进行多Chip和PCB。与厚度相同的Package相比，可确保高性能。
Why Samsung
WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)
用金线将半导体芯片与封装基板连接，半导体芯片的大小大于基板面积80%的产品通常被称为“WBCSP”（引线键合芯片尺寸封装）。
用金线将芯片与基板（PCB）连接，可实现多芯片封装（Multi packaging），而主要用于内存芯片上。尤其是，基板的最终厚度不超过0.13毫米的产品就被称为“UTCSP(Ultra Thin CSP，超薄芯片尺寸封装)”。
General Features
● 轻薄短小(可制作厚度0.13 ㎜ 以下的薄板
● 通过半导体chip size水平的封装实现最终产品的小型化)
Application
● Mobile设备Memory
Line-Up
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